在物聯網、毫米波、硅光子、人工智能、汽車電子等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。而這些新技術在攻堅突破的同時，整個行業也努力研發更高性能、更小尺寸、更低成本等要求的芯片，這些無一不讓整個產業面臨著更嚴峻的技術和市場，產業人才也需和業界良好對接。芯片作為半導體行業的關鍵零部件，其測試性能值得深入探討。
半導體產業作為電子元器件產業中最重要的組成部分，根據不同的產品分類主要包括分立器 件、集成電路、其他器件等。其中：分離器件可進一步分為二極管、三極管、晶閘管、晶體 管等，集成電路可進一步分為模擬電路、微處理器、邏輯集成電路、存儲器等。
半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、 軍事/政府等核心領域。根據 Semi 數據披露，半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約 占 81%)，光電器件(約占 10%)，分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導體 和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占 18%)，存儲器(約 占 23%)，邏輯器件(約占 27%)，模擬器件(約占 13%)。按照產業鏈分類，半導體產業鏈分為上游支撐產業鏈、中游核心產業鏈以及下游需求產業 鏈。半導體支撐產業鏈提供材料、設備、潔凈工程等，核心產業鏈完成半導體產品的設計、 制造和封裝測試，需求產業鏈包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府 等領域。
目前全球半導體行業已經形成龐大的產業規模，產業逐步成熟，尋找全球半導體新經濟增長點成為行業重要議題。我們認為中國半導體產業快速發展，有望成為推動半導體行業實現跨周期成長的全新動力。
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